L'usine d'IBM à Bromont est une entreprise de premier plan qui mise grandement sur les compétences de ses employés. Nous recherchons des candidats qui aiment relever les défis tout en favorisant leur propre épanouissement et par le fait même, celui d'IBM.

L'usine d'IBM à Bromont est une entreprise de fabrication de haute technologie. Au cours des derniers mois, elle a produit les processeurs qui entrent dans la fabrication de la plus haute gamme des serveurs IBM, soit les systèmes P et Z, en plus de fabriquer différents modules utilisés dans le cadre des télécommunications à travers le monde. Voici une vidéo qui montre bien l’ambiance et la culture d’entreprise qui prévalent chez nous :

Vous développerez et déploierez des méthodologies de simulation par éléments finis (FEA) pour prédire le comportement thermomécanique des assemblages microélectroniques (températures, contraintes/déformations, warpage, fatigue des soudures). Vous soutiendrez la conception, la sélection des matériaux et l’optimisation des procédés, en collaboration avec les équipes Développement, Qualité et Fiabilité. Rôle fortement orienté simulation (~80 % simulation, ~20 % corrélation expérimentale).

Ø Appliquer des modèles numériques prédictifs pour supporter le design de nouveaux assemblages :

o Évaluer la distribution de températures, de chaleurs et les résistances thermiques dans les zones critiques d’un produit microélectronique en opération.

o Étudier la déflection d’un assemblage microélectronique et quantifier contraintes mécaniques dans les zones à risque de défaillance.

o Prédire la rupture par fatigue des interconnexions métalliques d’un assemblage soumises à des cycles thermiques répétés.

o Rédiger des rapports clairs et présenter les résultats aux parties prenantes internes/externes.

o Appuyer les groupes de Développement, Qualité et Fiabilité dans la recherche de solutions aux problèmes sur la ligne de fabrication.

Ø Développer des méthodes d’éléments finis appliquées aux défis spécifiques de la microélectronique :

o Homogénéisation de traces électriques de 1+ micron dans des éléments de l’ordre du millimètre.

o Modélisation de matériaux composites viscoélastique comme des epoxy chargés de microbilles ou de fibre de verre prétendue.

o Analyses multi-échelles pour prédire les ruptures dans des interconnects de quelques dizaines de microns subissant la déformation d’un assemblage d’une centaine de millimètres de large.

o Contrôle de maillage, pour comparer des contraintes et déformations d’un modèle à l’autre, et qu’assurer la qualité des modèles.

o Comportement capillaire pour prédire la géométrie des polymères composant l’assemblage.

Ø Développer des outils de traitement programmatiques

Ø Automatiser les analyses répétitives avec Python, PyAnsys et MAPDL.

Ø Programmer et maintenir des approches de modélisation modulaires et les partagers avec l’équipe sur github.

Ø Déployées les modèles dans un environnement de calcul distribué Linux Entreprise (RHEL, OpenShift)

Ø Assurer la veille technologique et scientifique sur les approches multiphysiques, les outils de simulation avancés et les méthodes d’IA appliquées à la modélisation.

Expertise professionnelle et technique :

· Maîtrise ou doctorat en génie physique, génie mécanique, génie aérospatial, physique, ou équivalent avec un accent sur la modélisation.

· Alternativement, baccalauréat avec 5 ansd’expérience en modélisation dans l’industrie.

· Expérience en modélisation numérique par éléments finis sur ANSYS et/ou autres logiciels;

· Bonne compréhension des problèmes mécaniques et/ou thermiques.

· Bonne connaissance de la programmation scientifique en Python

· Aptitude à travailler en équipe, capacité d’analyse, esprit d’innovation, autonomie.

· L’expérience en programmation orienté objet avec Python et maîtrise des principales librairies scientifiques (numpy, pandas, scipy, scikit-learn), notions de base en algorithmie.

· Connaissance du scriptage de simulations de du visualisations avec le langage MAPDL.

· Expériences en modélisation de matériaux composites, surtout en homogénéisation de matériaux apériodique et inhomogènes.

· Expérience en caractérisation de matériaux de pointe ou en montages expérimentaux.

· Expérience en science des matériaux : métallurgie, matériaux composites, comportements viscoélastiques, fluage, modes de défaillances, etc.

· Bonne connaissance de ou expérience dans l’industrie de la microélectronique.

· Expérience de travail au niveau conception, développement des procédés d’assemblage, fiabilité (microélectronique ou autre), support à des activités de production ou science des données.

Bonne connaissance de l'anglais à l'oral et à l'écrit